全汉（FSP）正式发布了新款中塔机箱M370，全汉

前置I/O 接口配备2个USB-A 5Gbps和1个USB-C，机角侧以及1个可灵活切换为1×3.5" 或 2×2.5"的箱登组合安装位。

顶部冷排/风扇位支持3×120mm 或 2×140mm风扇，场直插A长显处理器散热器限高180mm。透背

7月3日消息，支持机身由0.8~0.6mm厚度的全汉SPCC钢板打造，

这款型号采用上下分舱结构，机角侧支持背插式主板；显卡限长400mm，箱登整体尺寸为 242 x 430×475 mm，场直插A长显外观风格简洁利落。透背为用户提供了灵活的支持风道搭建选择。满足日常高速数据传输需求。全汉

散热配置上，机角侧尾部则预装1颗120mm ARGB风扇。箱登相关信息已在其官网上线。

存储方面，机箱设有1个专用3.5英寸盘位，ATX电源限长220mm，机箱右侧前方已预装3颗120mm PWM ARGB风扇，M370提供7条PCIe扩展槽，配以双面钢化玻璃直角侧透面板，

在内部兼容性上，并随箱附赠四颗散热风扇。