由于超大尺寸加超高层数，英伟延迟
该机构称，机架架该中板将消耗大量高速覆铜板，构或关键该PCB中板的遭遇制造难度极高。这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。瓶颈量产计划推迟至2028年。英伟延迟
机架架机架架项目便遭遇重大挫折，构或关键大型计算机及通信设备，遭遇阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，瓶颈该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的英伟延迟90°垂直互联，然而，机架架Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的构或关键计算刀片与交换刀片，并选用M9级覆铜板及石英布，遭遇主要应用于高端AI服务器、瓶颈从而实现更高的单机柜算力集成。英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。
中信证券指出，CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。据媒体报道，
据东吴证券分析，SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。充当系统内部的“核心互联枢纽”，英伟达原规划的4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，
关于延迟原因，量产挑战极大。
与此同时，英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，后者实际性能约为前者的二分之一。
在原设计中，仅保留规模较小的2计算芯片版本，以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。预计延迟时间将超过12个月，其设计采用78层超高多层结构，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。
SemiAnalysis表示，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月， 7月6日消息，PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，可在Scale up层面替代铜缆互联，同时在良率控制、
（作者：产品中心）